公司新聞

回流焊的發展

 
      回流焊也叫再流焊,是伴隨微型化電子產品的出現而發展起來的焊接技術,主要應用于各類表面組裝元器件的焊接。
      近幾年來,隨著眾多電子產品向小型、輕型、高密度方向發展,特別是手持設備的大量使用,在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術提出了嚴峻的挑戰,也因此使SM得到了飛速發展的機會。lC引腳腳距發展到0.5mm、0.4mm、0.3mm,BGA已被廣泛采用,CSP也嶄露頭角,并呈現出快速上漲趨勢,材料上免清洗、低殘留錫膏得到廣泛應用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求,一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式,達到節約能源,均勻溫度,適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求,并逐步實現對波峰焊的**代替??傮w來講,回流焊爐正朝著高效、多功能和智能化方向發展,主要有以下發展途徑,在這些發展領域回流焊**了未來電子產品的發展方向。[

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