產品資料

3D錫膏測厚儀

如果您對該產品感興趣的話,可以
產品名稱: 3D錫膏測厚儀
產品型號:
產品展商: 其它品牌
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簡單介紹

全自動3D錫膏測厚儀能通過自動 XY 平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的 3D 數據,也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。


3D錫膏測厚儀  的詳細介紹
[特點]

3D錫膏測厚儀
l         測量數據包括錫膏的厚度,面積覆蓋率,體積百分率
l         可編程測量若干個區域,在不同測試點自動聚焦,克服板變形造成的誤差;
l         通過PCB MARK 自動尋找檢查位置并矯正偏移;
l         測量方式:全自動,自動移動手動測量,手動移動手動測量;
l         錫膏3D模擬圖,再現錫膏真實形貌;
l         采用3軸自動移動、對焦,自動補償修正基板翹曲變形,獲取準確錫膏高度;
l         高速高分辨率相機,精度高,強大SPC 數據統計分析;
l         6 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質的能力;
l         自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等;
l         2D輔助測量,兩點間距離,面積大小等;
l         測量結果數據列表自動保存,生成SPC報表.
 [技術參數]
*高測量精度
高度:0.5µm,
重復精度
高度:低于1µm,面積<1%, 體積<1%
放大倍率
50X
光學檢測系統
130萬彩色相機,自動聚焦
激光發生系統
紅光線激光
自動平臺系統
3軸全自動平臺
測量原理
非接觸式激光束
X/Y 可移動掃描范圍
350mm(X)x 300mm(Y)
*大可測量高度
5mm
測量速度
*大30 Profiles/S
SPC 軟件
Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、
Data report to Excel & Text
計算機系統
雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7
軟件語言版本
簡體中文、英文
電源
單相AC220V 60/50Hz
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